SAW代工

新日本无线提供的SAW代工服务业务从研发试产直到量产都是来自日本高品质的技术支持。
我们还可以响应客户的各种要求,无论是开发全新制造工艺,还是指定生产模式,都全心全意的为客户提供满意放心的全方位服务。

技术支持与服务

晶圆代工

主要技术:

- 干式刻蚀

衬底材料(4-inch)

- LiTaO3

- Quartz

- LiNbO3

- Bonded

电极材料

- Al/Cu, Ti, Au

- Multilayer Al/Ti

钝化层

- SiO2

Our Support & Services
生产技术

光刻

i-line Stepper

镀金

高精度蒸镀和喷镀

双层金属构造

芯片收缩技术

Technology

GPS SAW滤波器 (0.5um L/S)

Technology

双层金属制造工艺

产品测试
Measurement

晶圆测试

自动探针测试:

- RF / Capacitor

- Random / 100% probing

自动外观检查


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